1.一種用于測量工件尺寸的測量探針，該探針包括：至少一個相機；結構光投影部分；產生光束的光束產生元件；包括第一部分和第二部分的光束修正元件，以及光束修正元件移動器，其用于移動所述光束修正元件，從而使光束可輸入到所述第一和第二部分；其中：該光束修正元件移動器可操作，以在第一時間周期使所述光束修正元件的第一部分定位而輸入光束；在所述第一時間周期內，光束從第一部分輸出作為沿第一光束路徑的相對散射照明，被結構光投影部分圖案化，并在結構光成像范圍內投影出結構光圖案，其中所述結構光成像范圍是相對于測量探針的第一距離范圍；該光束修正元件移動器可操作，以在第二時間周期使所述光束修正元件的第二部分定位而輸入光束；在所述第二時間周期內，光束從第二部分輸出作為沿延伸穿過測距成像范圍的第二光束路徑的相對集中照明，其中測距成像范圍是相對于測量探針的第二距離范圍；在所述第一時間周期內，至少一個相機操作以將結構光圖案成像在結構光成像范圍內的工件表面上，以提供所述相對于探針的第一距離范圍內的表面測量數據；以及在所述第二時間周期內，至少一個相機操作以將相對集中照明成像在測距成像范圍內的表面上，以提供所述相對于探針的第二距離范圍內的表面測量數據，其中第二距離范圍包括離探針比所述第一距離范圍遠的距離。2.根據權利要求1的探針，其中，所述第一部分包括輸出局部散射照明的散射部分。3.根據權利要求2的探針，其中，所述第一部分輸出局部分散的散射照明。4.根據權利要求2的探針，其中，所述第二部分包括偏轉部分。5.根據權利要求4的探針，其中，所述光束修正元件包括旋轉光束修正元件，所述偏轉部分繞著旋轉光束修正元件的標稱光束路徑覆蓋至多30度的角度范圍。6.根據權利要求5的探針，其中，所述偏轉部分覆蓋至多15度的角度范圍。7.根據權利要求1的探針，其中，所述至少一個相機由單個相機組成，并且可操作以將所述結構光圖案成像在結構光成像范圍內的工件表面上的所述至少一個相機和可操作以將所述相對集中照明成像在所述測距成像范圍內表面上的所述至少一個相機為同一相機。8.根據權利要求1的探針，其中，所述相對集中照明在測距成像范圍內的表面上的圖像包括模糊點。9.根據權利要求8的探針，其中，在坐標測量系統中分析所述圖像中模糊點的位置，以確定相對于探針的第二距離范圍內的表面的照明部分的大致位置。10.根據權利要求1的探針，其中，標稱結構光成像范圍跨距最多為10mm，標稱測距成像范圍的跨距至少為50mm。11.根據權利要求10的探針，其中，所述至少一個相機由單個相機組成，并且可操作以將所述結構光圖案成像在結構光成像范圍內的工件表面上的所述至少一個相機和可操作以將所述相對集中照明成像在測距成像范圍內表面上的所述至少一個相機為同一相機。12.根據權利要求10的探針，其中，所述標稱測距成像范圍的跨距至少為75mm，并且包括所述標稱結構光成像范圍。13.根據權利要求12的探針，其中，所述第二距離范圍包括離探針比包含在所述第一距離范圍內的離探針最大距離遠至少75mm的距離。14.根據權利要求1的探針，其中，所述探針包括至少一個沿至少所述第一和第二光束路徑之一定位的反射表面，所述探針的結構使所述結構光圖案從所述探針以相對于相機光學系統的光軸成第一角度地投影，并且所述相對集中照明從探針以相對于所述光學系統的光軸成第二角度地投影。15.根據權利要求14的探針，其中，所述第二角度小于第一角度。16.根據權利要求1的探針，其中，所述探針包括坐標測量儀自動連接器，并且所有絕緣體電源、接地和為測量探針發送信號以及從那接收信號的信號連接器都通過包含在所述坐標測量儀自動連接器中的連接器插頭形成。17.根據權利要求16的探針，其中，所述坐標測量儀自動連接器是RenishawTM型儀器的標準結構。18.根據權利要求16的探針，其中，所述探針包括探針接口電路，所述結構光投影部分包括可控的陣列型空間光調制器。19.根據權利要求11的探針，其中，所述光束產生元件包括半導體激光器。20.一種操作測量探針的方法，所述測量探針包括相機、結構光投影部分、產生光束的光束產生元件、包括第一部分和第二部分的光束修正元件、以及用于移動光束修正元件從而使光束可輸入到第一和第二部分的光束修正元件移動器，所述方法包括：操作該光束修正元件移動器，以在第一時間周期使光束修正元件的第一部分定位而輸入光束；在第一時間周期內，從第一部分輸出光束作為沿第一光束路徑的相對散射照明，使用結構光投影部分圖案化該相對散射照明，并且在結構光成像范圍內投影該圖案化的相對散射照明作為結構光圖案，其中所述結構光成像范圍是相對于測量探針的第一距離范圍；操作該光束修正元件移動器，以在第二時間周期使光束修正元件的第二部分定位而輸入光束；在第二時間周期內，從第二部分輸出光束作為沿延伸穿過測距成像范圍的第二光束路徑的相對集中照明，其中所述測距成像范圍是相對于測量探針的第二距離范圍；在第一時間周期內，如果在結構光成像范圍內存在一工件表面，那么操作相機以將結構光圖案成像在結構光成像范圍內的所述工件表面上，以提供相對于探針的第一距離范圍內的表面測量數據；以及在第二時間周期內，如果在測距成像范圍內存在一表面，那么操作相機以將相對集中照明成像在測距成像范圍內的所述表面上，以提供相對于探針的第二距離范圍內的表面測量數據，其中第二距離范圍包括離探針比第一距離范圍遠的距離。
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