本發(fā)明涉及用于探針卡的導板和制造用于探針卡的導板的方法。所述導板設置有以緊密節(jié)距間隔布置的微細通孔并能夠獲得改進的強度。用于探針防護件的導板(100)設置有：金屬基底(110)；第一絕緣層(120)；以及金屬層(130)。金屬基底(110)包括：多個通孔(111)，探針能夠通過該通孔插入；和通孔(111)的內(nèi)壁面。第一絕緣層(120)具有筒狀，并且設置于金屬基底(110)中的通孔(111)的內(nèi)壁面。金屬層(130)設置在第一絕緣層(120)上。

1.一種制造用于探針卡的導板的方法，所述方法包括：在多個棱柱形的柱的各個外表面上形成絕緣膜；形成鍍層使得所述柱和所述絕緣膜被嵌入在所述鍍層中；以及去除所述柱，使得所述鍍層在所述柱被去除的位置處具有通孔。2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述柱設置在由銅形成的犧牲層上，形成所述鍍層的步驟包括：在所述犧牲層上進行電鍍以在所述犧牲層上形成所述鍍層而使所述柱和所述絕緣膜嵌入在所述鍍層中，并且所述方法還包括：隨著去除所述柱而去除所述犧牲層。3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述鍍層在第一方向上具有厚度并且具有位于所述第一方向的一側的主表面，所述柱具有位于所述第一方向的所述一側的端面，所述絕緣膜具有位于所述第一方向的所述一側的端面，并且所述方法還包括：在去除所述柱之前，對所述鍍層的所述主表面、所述柱的所述端面以及所述絕緣膜的所述端面進行研磨，以使所述柱的所述端面從所述鍍層的所述主表面露出，并且使所述絕緣膜形成為筒狀。4.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中所述鍍層在第一方向上具有厚度并且具有位于所述第一方向的一側的主表面，所述柱具有位于所述第一方向的所述一側的端面，所述絕緣膜具有位于所述第一方向的所述一側的端面，并且所述方法還包括：在去除所述柱之前，對所述鍍層的所述主表面、所述柱的所述端面以及所述絕緣膜的所述端面進行研磨，以使所述柱的所述端面從所述鍍層的所述主表面露出，并且使所述絕緣膜形成為筒狀。5.一種通過根據(jù)權利要求1所述的方法制造的用于探針卡的導板，所述導板包括：金屬基底，所述金屬基底具有包括所述通孔的所述鍍層，所述通孔適于容納穿過該通孔的探針；以及所述絕緣膜，所述絕緣膜位于所述金屬基底的所述通孔的各個內(nèi)壁上。6.一種通過根據(jù)權利要求2所述的方法制造的用于探針卡的導板，所述導板包括：金屬基底，所述金屬基底具有包括所述通孔的所述鍍層，所述通孔適于容納穿過該通孔的探針；以及所述絕緣膜，所述絕緣膜位于所述金屬基底的所述通孔的各個內(nèi)壁上。7.一種通過根據(jù)權利要求3所述的方法制造的用于探針卡的導板，所述導板包括：金屬基底，所述金屬基底具有包括所述通孔的所述鍍層，所述通孔適于容納穿過該通孔的探針；以及所述絕緣膜，所述絕緣膜位于所述金屬基底的所述通孔的各個內(nèi)壁上。8.一種通過根據(jù)權利要求4所述的方法制造的用于探針卡的導板，所述導板包括：金屬基底，所述金屬基底具有包括所述通孔的所述鍍層，所述通孔適于容納穿過該通孔的探針；以及所述絕緣膜，所述絕緣膜位于所述金屬基底的所述通孔的各個內(nèi)壁上。