本發(fā)明提供一種收發(fā)器裝置組合(100)，其包含第一超聲換能器(140)及包含中央處理單元CPU(111)的處理器芯片(110)。存儲器(112)耦合到所述CPU(111)，所述存儲器(112)包含所存儲的超聲通信軟件(119)，其用于使所述處理器芯片(110)變?yōu)橛糜诮?jīng)由具有第二超聲換能器的主機計算裝置所驅(qū)動的超聲探針的目標(biāo)裝置，以一起執(zhí)行對所述處理器芯片(110)的超聲調(diào)試。所述收發(fā)器裝置組合(100)包含：發(fā)射路徑，其包含具有由所述CPU(111)的輸出驅(qū)動的輸入的超聲驅(qū)動器(126)，其中所述超聲驅(qū)動器(126)的輸出經(jīng)耦合以驅(qū)動所述第一超聲換能器(140)的輸入發(fā)射超聲信號；及接收路徑，其包含模擬信號處理電路，其響應(yīng)于從所述超聲探針?biāo)邮盏降某曅盘枌⑺龅谝怀晸Q能器(140)的輸出耦合到所述CPU(111)的輸入。

1.一種收發(fā)器裝置，其包括：
第一超聲換能器，及
處理器芯片，其包含：中央處理單元CPU；及存儲器，其耦合到所述CPU，所述存儲器包含
所存儲的可由所述CPU存取的超聲通信軟件，所述超聲通信軟件經(jīng)配置以使所述處理器芯
片變?yōu)橛糜诮?jīng)由具有第二超聲換能器的主機計算裝置所驅(qū)動的超聲探針的目標(biāo)裝置，以一
起執(zhí)行對至少所述處理器芯片的超聲調(diào)試；
發(fā)射路徑，其包含具有由所述CPU的輸出驅(qū)動的輸入的超聲驅(qū)動器，其中所述超聲驅(qū)動
器的輸出經(jīng)耦合以驅(qū)動所述第一超聲換能器的輸入發(fā)射超聲信號；及接收路徑，其包含模
擬信號處理電路，其響應(yīng)于從所述超聲探針?biāo)邮盏降某曅盘枌⑺龅谝怀晸Q能器的
輸出耦合到所述CPU的輸入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置，其中所述第一超聲換能器包含堆疊于所述處理
器芯片上的單獨的超聲換能器芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的收發(fā)器裝置，其中所述單獨的超聲換能器芯片包含壓電換能
器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置，其中所述第一超聲換能器被集成于所述處理器
芯片上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的收發(fā)器裝置，其中所述第一超聲換能器包含電容性微加工的
超聲換能器CMUT芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置，其中所述處理器芯片包含第一組接合墊及第二
組接合墊，其中所述第二組接合墊耦合到所述第一超聲換能器，且所述收發(fā)器裝置進一步
包括：封裝，其包含所述處理器芯片及所述第一超聲換能器周圍的封裝材料，所述封裝具有
耦合到所述第一組接合墊但并不耦合到所述第二組接合墊的多個引腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置，其中所述處理器芯片包含微控制器單元MCU芯
片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置，其中由所述超聲通信軟件所提供的所述超聲調(diào)
試實施：所述第一超聲換能器，其經(jīng)由超聲信道從所述第二超聲換能器接收超聲調(diào)試信號，
其中響應(yīng)于所述超聲調(diào)試信號，所述處理器芯片產(chǎn)生電測試數(shù)據(jù)；及所述第一超聲換能器，
其轉(zhuǎn)換所述電測試數(shù)據(jù)以經(jīng)由所述超聲信道將超聲測試數(shù)據(jù)信號發(fā)射到所述超聲探針的
所述第二超聲換能器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的收發(fā)器裝置，其中所述超聲通信軟件進一步實施在完成所述
超聲調(diào)試之后停用所述收發(fā)器裝置的所述發(fā)射路徑及所述接收路徑。
10.一種超聲調(diào)試的方法，所述方法包括：
經(jīng)由超聲信道從經(jīng)由主機計算裝置所驅(qū)動的超聲探針的第二超聲換能器發(fā)射超聲調(diào)
試信號；
由第一超聲換能器接收所述超聲調(diào)試信號，所述第一超聲換能器通過模擬前端電路耦
合到處理器芯片，其中響應(yīng)于所述超聲調(diào)試信號，所述處理器芯片產(chǎn)生電測試數(shù)據(jù)；
所述第一超聲換能器轉(zhuǎn)換所述電測試數(shù)據(jù)以經(jīng)由所述超聲信道發(fā)射超聲測試數(shù)據(jù)信
號，及
所述超聲探針的所述第二超聲換能器接收所述超聲測試數(shù)據(jù)信號且將所述超聲測試
數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電測試數(shù)據(jù)信號，其中所述主機計算裝置評估所述電測試數(shù)據(jù)信號。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其進一步包括所述超聲探針經(jīng)由所述超聲信道實施
所述處理器芯片的工廠鍵控編程。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述處理器芯片包含微控制器單元MCU芯片。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述處理器芯片包含第一組接合墊及第二組接
合墊，其中所述第二組接合墊耦合到所述第一超聲換能器，其進一步包括：封裝，其包含所
述處理器芯片及所述第一超聲換能器周圍的封裝材料，所述封裝具有耦合到所述第一組接
合墊但并不耦合到所述第二組接合墊的多個引腳。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其進一步包括在完成所述超聲調(diào)試之后停用提供接
收路徑及發(fā)射路徑的包含所述第一超聲換能器的超聲裝置的收發(fā)器。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述停用包含以下各者中的至少一者：寫入到所
述處理器芯片的內(nèi)部寄存器；在所述處理器芯片的存儲器中設(shè)置停用超聲位；燒斷內(nèi)部熔
絲或電子熔絲以停用所述收發(fā)器；及從所述收發(fā)器移除電力。