本發明公開了一種晶圓測試裝置及方法，屬于芯片制造領域。所述晶圓測試裝置包括至少一套測量探針卡，所述測量探針卡中包括用于測量晶片信號的測量探針；至少一套熔斷探針卡，所述熔斷探針卡中包括用于對所述晶片進行修調或者編程的熔斷探針。本發明通過將測量探針與熔斷探針分離設計在不同的探針卡中，進一步還可以將用于不同測試項目的測量探針也分離設計在不同的探針卡中，使得測量探針的測量結果的準確性發生明顯提高，保證了晶圓測試階段的準確性和提高了芯片的質量。

1.一種晶圓測試裝置，其特征在于，其包括：
至少一套測量探針卡，所述測量探針卡中包括用于測量晶片信號的測量
探針；
至少一套熔斷探針卡，所述熔斷探針卡中包括用于對所述晶片進行修調
或者編程的熔斷探針，
所述晶圓測試裝置包括第一測量探針卡和第二測量探針卡，第一測量探
針卡包括用于一個測試項目的測量探針，第二測量探針卡包括用于另一個測
試項目的測量探針，第一測量探針卡包括第一基板，第二測量探針卡包括第
二基板，
所述測量探針卡與所述熔斷探針卡為不同的探針卡，
所述晶圓測試裝置還包括與所述測量探針卡和所述熔斷探針卡相連的
測試機臺，所述測試機臺中包括用于存儲所述測量探針卡的測量結果的存儲
裝置。
2.一種晶圓測試方法，用于如權利要求1所述的測試裝置中，其特征
在于，其包括：
通過所述測量探針卡對晶片進行測量；
根據所述測量探針卡的測量結果通過所述熔斷探針卡對所述晶片進行
修調或者編程，
所述通過所述測量探針卡對晶片進行測量，具體包括：
通過包括用于一個測試項目的測量探針的測量探針卡對所述晶片進行
一個項目的測試；
通過包括用于另一測試項目的測量探針的測量探針卡對所述晶片進行
另一項目的測試，
所述根據所述測量探針卡的測量結果通過所述熔斷探針卡對所述晶片
進行修調或者編程，具體包括：
根據測試結果通過所述熔斷探針卡中的熔斷探針對所述晶片中預先設
計的電阻網絡、熔絲或者齊納二極管進行選擇性熔斷。
3.根據權利要求2所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述通過所述
測量探針卡對晶片進行測量之后，還包括：
將所述測量探針卡的測量結果存儲于存儲裝置中。
4.根據權利要求3所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述根據所述
測量探針卡的測量結果通過所述熔斷探針卡對所述晶片進行修調或者編程
之前，還包括：
從所述存儲裝置中獲取所述測量探針卡的測量結果。
5.根據權利要求4所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述根據所述
測量探針卡的測量結果通過所述熔斷探針卡對所述晶片進行修調或者編程
之后，還包括：
通過所述測量探針卡對所述晶片再次進行測量；
將所述測量探針卡的再次測量結果存儲于所述存儲裝置中。
6.根據權利要求5所述的晶圓測試方法，其特征在于，所述方法還包
括：將所述存儲裝置中的測試結果進行顯示或者打印。