1.一種具有多個晶粒結構的覆晶封裝二極管元件，其于一下導板的頂面水平向間隔設置至少一第一覆晶以及一第二覆晶，其特征在于：該第一覆晶及第二覆晶頂面分別設置有一導電層，該第一覆晶及第二覆晶分別為單向導通、底面為不同極向的單向覆晶，并且分別垂直向下堆棧設置有一個層迭覆晶，或分別垂直向下堆棧設置多個彼此之間相鄰的電氣連接面為不同極向的層迭覆晶；位于該第一覆晶與第二覆晶底面的兩個層迭覆晶分別與該第一覆晶及第二覆晶彼此之間的電氣連接面為不同極向，位于下導板上方的兩個層迭覆晶底面分別以不同極向與該下導板電性連接；該第一覆晶及第二覆晶的外周圍以及彼此之間填充有絕緣物質，使第一覆晶及第二覆晶頂面的導電層彼此隔離；該第一覆晶及第二覆晶頂面的導電層分別設置一錫臺或金屬層并裸露在絕緣物質外部，以做為供外部電路電連接的第一電極及第二電極；以及依序由該第一電極通過第一覆晶、一個或多個層迭覆晶、下導板、一個或多個層迭覆晶、第二覆晶到第二電極的電氣傳輸路徑為串聯回路。2.根據權利要求1所述的具有多個晶粒結構的覆晶封裝二極管元件，其特征在于，所述第一覆晶與第二覆晶以水平向間隔設置有一第三覆晶及一第四覆晶，且該下導板截斷分離為一第一下導板與一第二下導板，其特征在于：該第三覆晶與第一覆晶彼此之間以不同極向排列，且該第三覆晶與第一覆晶底面分別與該第一下導板電性連接；該第四覆晶與第二覆晶彼此之間以不同極向排列，且該第四覆晶與第二覆晶底面分別與該第二下導板電性連接；該第三覆晶與第四覆晶彼此之間以不同極向排列，且第三覆晶與第四覆晶的頂面之間跨接有一上導板；以及依序由該第一電極通過第一覆晶、第一下導板、第三覆晶、上導板、第四覆晶、第二下導板、第二覆晶到第二電極的電氣傳輸路徑為串聯回路。3.根據權利要求2所述的具有多個晶粒結構的覆晶封裝二極管元件，其特征在于，該第一覆晶、第二覆晶、第三覆晶及第四覆晶分別以垂直層迭的方式設置多個，且該層迭的多個第一覆晶、第二覆晶、第三覆晶及第四覆晶分別在彼此之間相鄰的電氣連接面為不同極向；其中該第一下導板分別與底層第三覆晶及底層第一覆晶底面電性連接；第二下導板分別與底層第四覆晶及底層第二覆晶底面電性連接，上導板跨接于頂層第三覆晶與頂層第四覆晶的頂面之間。4.一種具有多個晶粒結構的覆晶封裝二極管元件，其于一下導板的頂面水平向間隔設置至少一第一覆晶以及一第二覆晶，其特征在于：該第一覆晶及第二覆晶底面分別與該下導板電性連接，該第一覆晶及第二覆晶頂面分別設置有一導電層，所述該第一覆晶及第二覆晶分別為雙向導通的雙向覆晶，且該第一覆晶及第二覆晶的底面為相同極向；該第一覆晶及第二覆晶的外周圍以及彼此之間填充有絕緣物質，使第一覆晶及第二覆晶頂面的導電層彼此隔離；該第一覆晶及第二覆晶頂面的導電層分別設置一錫臺或金屬層并裸露在絕緣物質外部，以做為供外部電路電連接的第一電極及第二電極；以及依序由該第一電極通過第一覆晶、下導板、第二覆晶到第二電極的電氣傳輸路徑為串聯回路。5.根據權利要求4所述的具有多個晶粒結構的覆晶封裝二極管元件，其特征在于，所述該第一覆晶及第二覆晶底面分別垂直向下堆棧設置有一個層迭覆晶，或分別垂直向下堆棧設置多個彼此之間相鄰的電氣連接面為相同極向的層迭覆晶，其特征在于：位于該第一覆晶與第二覆晶底面的兩個層迭覆晶分別與該第一覆晶及第二覆晶彼此之間的電氣連接面為相同極向，位于下導板上方的兩個層迭覆晶底面分別以相同極向與該下導板電性連接；以及依序由該第一電極通過第一覆晶、一個或多個層迭覆晶、下導板、一個或多個層迭覆晶、第二覆晶到第二電極的電氣傳輸路徑為串聯回路。6.根據權利要求4所述的具有多個晶粒結構的覆晶封裝二極管元件，其特征在于，所述第一覆晶與第二覆晶以水平向并排間隔設置有一第三覆晶及一第四覆晶，且該下導板截斷分離為一第一下導板與一第二下導板，其特征在于：該第三覆晶與第一覆晶彼此之間以相同極向排列，且該第三覆晶與第一覆晶底面分別與該第一下導板電性連接；該第四覆晶與第二覆晶彼此之間以相同極向排列，且該第四覆晶與第二覆晶底面分別與該第二下導板電性連接；該第三覆晶與第四覆晶彼此之間以相同極向排列，且第三覆晶與第四覆晶的頂面之間跨接有一上導板；以及依序由該第一電極通過第一覆晶、第一下導板、第三覆晶、上導板、第四覆晶、第二下導板、第二覆晶到第二電極的電氣傳輸路徑為串聯回路。7.根據權利要求6所述的具有多個晶粒結構的覆晶封裝二極管元件，其特征在于，該第一覆晶、第二覆晶、第三覆晶及第四覆晶分別以垂直層迭的方式設置多個，且該層迭的多個第一覆晶、第二覆晶、第三覆晶及第四覆晶分別在彼此之間相鄰的電氣連接面為相同極向；其中該第一下導板分別與底層第三覆晶及底層第一覆晶底面電性連接；第二下導板分別與底層第四覆晶及底層第二覆晶底面電性連接，上導板跨接于頂層第三覆晶與頂層第四覆晶的頂面之間。
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