本發(fā)明提供一種半導體晶圓的粘合帶粘貼方法及采用該方法的裝置。為了使在停止粘合帶的供給及分離片的剝離的時刻的粘合帶上的分離片的剝離點，通過下一帶粘貼工作而移動到從半導體晶圓表面上離開的位置，與粘合帶的供給工作對應地控制分離片的剝離回收工作。

1.一種半導體晶圓的粘合帶粘貼方法，從放出來的帶有分離片的粘合帶剝離分離片后將粘合帶沿著半導體晶圓的表面進行粘貼，上述方法包括以下過程：為了使剝離點通過下一帶粘貼工作而移動到從半導體晶圓表面上離開的位置，與粘合帶的供給工作對應地如下地控制分離片的剝離回收工作，上述剝離點是這樣被確定的：在從被供給的上述粘合帶剝離分離片的過程中，在進行下一帶粘貼時剝離點從半導體晶圓的表面上離開的預先確定的位置進行檢測，基于其檢測結果確定上述剝離點，分離片的上述剝離回收控制是這樣進行的：為了在粘貼粘合帶的過程中將上述剝離點的位置保持在預先確定的位置，根據(jù)粘合帶的放出量向與回收方向相反的方向放出已回收的上述分離片，該剝離點是在停止粘合帶的供給及分離片的剝離的時刻的粘合帶上的分離片的剝離點。2.根據(jù)權利要求1所述的半導體晶圓的粘合帶粘貼方法，其中，用由夾著位于粘合帶的供給路徑上的粘合帶而相對配置的投光器和受光器構成的光傳感器檢測剝離點，同時為了基于該檢測結果將剝離點維持在規(guī)定位置而根據(jù)粘合帶的放出量向與回收方向相反的方向放出回收了的上述分離片。3.根據(jù)權利要求1所述的半導體晶圓的粘合帶粘貼方法，其中，用由投光器和受光器構成的光傳感器檢測剝離點，同時為了基于該檢測結果將剝離點保持在規(guī)定位置而根據(jù)粘合帶的放出量向與回收方向相反的方向放出已回收的上述分離片，該受光器接受從投光器向位于粘合帶的供給路徑上的粘合帶照射的光中的、由粘合帶反射回來的反射光。4.根據(jù)權利要求1所述的半導體晶圓的粘合帶粘貼方法，其中，用攝像裝置對位于粘合帶的供給路徑中的粘合帶的表面圖像進行攝像，監(jiān)視剝離點，同時為了將剝離點保持在規(guī)定位置而根據(jù)粘合帶的放出量向與回收方向相反的方向放出已回收的上述分離片。5.一種半導體晶圓的粘合帶粘貼裝置，從放出來的帶有分離片的粘合帶剝離分離片后將粘合帶沿著半導體晶圓的表面進行粘貼，上述裝置包括以下構造：保持臺，用于載置保持上述半導體晶圓；粘合帶供給部件，用于將粘合帶供給到由上述保持臺載置保持的半導體晶圓的表面；粘貼單元，具有粘貼輥，使上述粘貼輥滾動移動而將粘合帶按壓并粘貼于晶圓的表面；剝離點檢測部件，用于檢測在上述粘合帶的供給路徑中的分離片的剝離點，上述剝離點是在停止粘合帶的供給及分離片的剝離的時刻的粘合帶上的分離片的剝離點，該剝離點是這樣被確定的：在從被供給的上述粘合帶剝離分離片的過程中，在進行下一帶粘貼時剝離點從半導體晶圓的表面上離開的預先確定的位置利用上述剝離點檢測部件進行檢測，基于其檢測結果確定上述剝離點；分離片剝離回收控制部件，為了使上述剝離點通過下一帶粘貼工作而移動到從半導體晶圓離開的位置，基于上述剝離點檢測部件的檢測信息來控制分離片的回收卷軸使其正反旋轉而進行分離片剝離點的位置控制。6.根據(jù)權利要求5所述的半導體晶圓的粘合帶粘貼裝置，其中，上述剝離點檢測部件是光學檢測位于上述粘合帶的供給路徑上的分離片的剝離點上所殘留的剝離停止痕跡的光傳感器。7.根據(jù)權利要求6所述的半導體晶圓的粘合帶粘貼裝置，其中，上述光傳感器由夾著位于粘合帶的供給路徑中的粘合帶而相對配置的投光器和受光器構成，上述分離片剝離回收控制部件這樣進行控制：基于用受光器接受到透過了分離片的剝離點上所殘留的剝離停止痕跡的透過光時的其光強度的變化，控制分離片的剝離點的位置。8.根據(jù)權利要求6所述的半導體晶圓的粘合帶粘貼裝置，其中，上述光傳感器由對位于粘合帶的供給路徑上的粘合帶照射光的投光器、和接受從粘合帶的表面反射回來的反射光的受光器構成，上述分離片剝離回收控制部件這樣進行控制：基于用受光器接受到在分離片的剝離點上所殘留的剝離停止痕跡反射來的反射光時的其光強度的變化，控制分離片的剝離點的位置。9.根據(jù)權利要求5所述的半導體晶圓的粘合帶粘貼裝置，其中，上述剝離點檢測部件由沿粘合帶的供給路徑配置的攝像裝置構成，上述分離片剝離回收控制部件這樣進行控制：對用上述攝像裝置取得的粘合帶進行圖像解析，根據(jù)粘合帶表面的濃度變化求出剝離停止痕跡，基于該剝離開始后的位置信息來控制分離片的剝離點的位置。10.一種半導體晶圓的粘合帶粘貼裝置，從放出來的帶有分離片的粘合帶剝離分離片后將粘合帶沿著半導體晶圓的表面進行粘貼，上述裝置包括以下構造：保持臺，用于載置保持上述半導體晶圓；粘合帶供給部件，用于將粘合帶供給到由上述保持臺載置保持的半導體晶圓的表面；粘貼單元，具有粘貼輥，使上述粘貼輥滾動移動而將粘合帶按壓并粘貼于晶圓的表面；檢測部件，用于檢測從上述粘合帶供給部件供給的粘合帶的放出長度；分離片剝離回收控制部件，其這樣進行控制：為了使剝離點通過下一帶粘貼工作而移動到從半導體晶圓離開的位置，預先確定大于半導體晶圓直徑的粘合帶的放出長度的基準間距，上述剝離點是在停止粘合帶的供給及分離片的剝離的時刻的粘合帶上的分離片的剝離點，在從上述粘合帶供給部件供給粘合帶的過程中，比較由上述檢測部件檢測出的粘合帶的放出長度的實測值、和預先確定的上述基準間距，求出兩個值一致的位置作為剝離停止痕跡，基于該求出的結果，根據(jù)粘合帶的放出量向與回收方向相反的方向放出已回收的上述分離片，進行分離片的剝離點的位置控制。