1.一種粘合帶剝離方法，其用于將粘貼在半導體晶圓上的
紫外線固化型的粘合帶剝離下來，上述方法包含以下工序：
向上述粘合帶照射紫外線的紫外線照射工序；
對上述粘合帶進行加熱的加熱工序，在上述加熱工序中，
將上述粘合帶加熱至達到根據殘留在制造成的上述粘合帶的粘
合層上的光聚合引發劑設定的聚合溫度；
在上述紫外線照射工序和上述加熱工序之后，將上述粘合
帶從上述半導體晶圓剝離下來的剝離工序。
2.根據權利要求1所述的粘合帶剝離方法，其特征在于，
上述紫外線照射工序和上述加熱工序同時進行。
3.根據權利要求1所述的粘合帶剝離方法，其特征在于，
在上述紫外線照射工序之后進行上述加熱工序。
4.根據權利要求1所述的粘合帶剝離方法，其特征在于，
在上述加熱工序之后進行上述紫外線照射工序。
5.根據權利要求1所述的粘合帶剝離方法，其特征在于，
在上述加熱工序中，將聚合溫度的變化圖案作為目標值，
將上述粘合帶加熱至達到上述目標值，上述聚合溫度的變化圖
案是根據殘留在制造成的上述粘合帶的粘合層上的光聚合引發
劑的聚合率的變化和對上述粘合帶加熱時的發熱量的變化的相
關關系求出的。
6.根據權利要求1所述的粘合帶剝離方法，其特征在于，
上述粘合帶是用于保護上述半導體晶圓的表面的電路圖案
形成面的保護帶。
7.根據權利要求1所述的粘合帶剝離方法，其特征在于，
上述粘合帶是用于支承上述半導體晶圓和環形框的支承用
粘合帶。
8.一種粘合帶剝離裝置，其用于將粘貼在半導體晶圓上的
紫外線固化型的粘合帶剝離下來，上述裝置包含以下結構要素：
保持部，其用于保持上述半導體晶圓；
紫外線照射單元，其用于向上述粘合帶照射紫外線；
輸入部，其用于輸入上述粘合帶的聚合溫度；
測量器，其用于測量由上述加熱器加熱的上述粘合帶和上
述保持部中的至少任一個的溫度；
加熱器，其用于對上述粘合帶和上述保持部中的至少任一
個加熱；
控制部，其用于調整上述加熱器的輸出電壓，以使由上述
測量器測量的測量溫度與由上述輸入部輸入的上述聚合溫度相
一致；和
剝離機構，其在上述紫外線照射單元的紫外線照射和上述
加熱器的加熱之后，將上述粘合帶從上述半導體晶圓剝離下來。
9.根據權利要求8所述的粘合帶剝離裝置，其特征在于，
上述控制部調整上述加熱器的輸出電壓，以使由上述測量
器測量的測量溫度與根據光聚合引發劑的種類設定的上述聚合
溫度相一致。
10.根據權利要求8所述的粘合帶剝離裝置，其特征在于，
將聚合溫度的變化圖案作為目標值，上述控制部調整上述
加熱器的輸出電壓，以使上述目標值與由上述測量器測量的測
量溫度相一致，上述聚合溫度的變化圖案是根據光聚合引發劑
的聚合率的變化和對上述粘合帶加熱時的發熱量的變化的相關
關系求出來的。
11.根據權利要求8所述的粘合帶剝離裝置，其特征在于，
上述控制部在預先設定的加熱時間內調整上述加熱器的輸
出電壓，使由上述測量器測量的測量溫度與由上述輸入部輸入
的上述聚合溫度相一致。
12.根據權利要求11所述的粘合帶剝離裝置，其特征在
于，
上述控制部使上述紫外線照射單元在預先設定的照射時間
內照射紫外線。
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