1.一種集成電路封裝中的傳聲器系統，其包括：
封裝基座，所述封裝基座包括相對的第一面和第二面，所述封裝基座包括位于所述第
一面中的腔；
第一金屬蓋，所述第一金屬蓋與所述封裝基座的第一面耦合，以覆蓋所述腔從而形成
聲室，所述封裝基座包括貫穿所述封裝基座的第二面的孔，用于將聲頻信號接收至所述聲
室中；
過濾器，所述過濾器覆蓋所述封裝基座的第二面中的所述孔；
硅傳聲器，所述硅傳聲器在所述聲室內在所述孔附近被固定至所述封裝基座；以及，
第二金屬蓋，所述第二金屬蓋將所述基座的第二面以及所述過濾器圍起來，所述第二
金屬蓋電連接至所述第一金屬蓋，所述第二金屬蓋包括允許所述聲頻信號到達所述聲室的
開口。
2.根據權利要求1的傳聲器系統，其中，所述封裝基座的材料是陶瓷。
3.根據權利要求1的傳聲器系統，其中，所述封裝基座的材料是從由氧化鋁和氮化鋁組
成的組中選擇的。
4.如權利要求1所述的傳聲器系統，其中，所述過濾器通過所述第二金屬蓋附接至所述
基座。
5.如權利要求1所述的傳聲器系統，其中，所述第二金屬蓋包括所述過濾器。
6.如權利要求1所述的傳聲器系統，其中，所述過濾器包括聚醚醚酮織物。
7.根據權利要求1的傳聲器系統，其中，所述過濾器是從由聚四氟乙烯織物和燒結金屬
網組成的組中選擇的。
8.如權利要求1所述的傳聲器系統，其中，所述過濾器具有受控聲阻抗。
9.如權利要求1所述的傳聲器系統，進一步包括固定在所述聲室內部的處理部件，所述
處理部件與所述傳聲器進行電通信。
10.如權利要求1所述的傳聲器系統，進一步包括直線型封裝引線，所述直線型封裝引
線側面銅焊至引線框架。
11.如權利要求1所述的傳聲器系統，進一步包括J引線封裝引線。
12.如權利要求1所述的傳聲器系統，進一步包括鷗翼封裝引線。
13.如權利要求1所述的傳聲器系統，其中，所述集成電路封裝是表面安裝的。
14.如權利要求1所述的傳聲器系統，其中，所述第一金屬蓋和所述第二金屬蓋通過通
孔連接，其中所述通孔按照減少射頻干擾的方式彼此隔開。
15.一種形成傳聲器系統的方法，所述方法包括：
提供包括相對的第一面和第二面的封裝基座，所述基座包括位于所述第一面中的腔、
通孔、以及貫穿所述第二面的孔；
在所述封裝基座的孔附近固定MEMS傳聲器；
將第一金屬蓋固定至所述封裝基座的第一面，以形成包括所述腔的聲室，其中所述聲
室容納所述傳聲器；
將過濾器連接至所述封裝基座的第二面，其中，所述過濾器覆蓋所述孔；以及，
將第二金屬蓋附接至所述基座的第二面；以及，
將所述通孔電連接至所述第一金屬蓋和所述第二金屬中的每一個。
16.如權利要求15所述的方法，其中，所述封裝基座是陶瓷。
17.如權利要求15所述的方法，其中，所述第一金屬蓋和所述第二金屬蓋通過縫焊附接
至所述封裝基座。
18.如權利要求15所述的方法，其中，所述第一金屬蓋和所述第二金屬蓋通過焊接附接
至所述封裝基座。
展開
