1.一種鍍鎳刺磨粒，其特征在于，其由以下方法制備：
步驟1、取磨粒原料1000ct，加入0.5-2g/L的氯化亞錫溶液0.5-2L，敏化處理10-40min，
清洗，獲得敏化磨粒；
步驟2、在步驟1得到的敏化磨粒中加入0.5-2g/L的氯化鈀溶液0.5-2L，活化處理10-
40min，清洗，獲得活化磨粒；
步驟3、在步驟2得到的活化磨粒中加入10-50g/L的次亞磷酸鈉溶液0.5-2L，還原處理
10-40min，清洗，獲得還原磨粒；
步驟4、配制4L預鍍液，每升預鍍液中各組分的濃度為：25-375g/L的硫酸鎳、10-150g/L
的檸檬酸鈉、10-150g/L的乙酸鈉、20-300g/L的次亞磷酸鈉，將步驟3得到的還原磨粒倒入
預鍍液中攪拌均勻，溫度控制在50-90℃，持續鍍鎳時間20-60min，形成預鍍鎳磨粒；
步驟5、配制1L電鍍液，每升所述電鍍液中含有以下成分：200-300g的硫酸鎳、25-30g的
硼酸、18-20g的氯化鈉、0.1-0.5g的氨基苯磺酸、0.1-0.5g的苯亞磺酸鈉，或每升所述電鍍
液中含有以下成分：300g的硫酸鎳、30g的硼酸、18g的氯化鈉、0.2g的氨基苯磺酸、0.2g的苯
亞磺酸鈉，混合均勻；
步驟6、將步驟4得到的預鍍鎳磨粒放入電鍍瓶，將所述電鍍瓶裝在滾動電鍍儀上，加入
步驟5中配制好的電鍍液；電鍍儀陽極為99.99％的鎳板，陰極為銅導線；
步驟7、控制鍍鎳階段初始電流為0.5-2A；經過2-30h后，將電流調大到2A-3A；10-72h
后，將電流調大到3-4A；鍍瓶轉速控制在5-16r/min，并根據電流密度變化適當調整；鍍鎳過
程中用25％的稀硫酸溶液維持電鍍液pH值，所述pH值控制在2-6之間；鍍鎳持續生長20-
120h；
步驟8、電鍍結束后對鍍鎳刺磨粒進行收集、清洗、烘干、檢測。
2.根據權利要求1所述的磨粒，其特征在于，所述磨粒原料包括金剛石和/或立方氮化
硼。
3.根據權利要求1所述的磨粒，其特征在于，所述磨粒原料粒度在激光粒度儀測試，D50
≥10μm。
4.根據權利要求1所述的磨粒，其特征在于，對電鍍瓶還進行了以下設定：所述鍍瓶上
固定有磁鐵，磁鐵數≥2塊，在電鍍鎳刺過程中產生均勻的磁場效應。
5.根據權利要求1-4任一項所述的磨粒，其特征在于，其表面具有大量鎳刺，所述鎳刺
的呈現形態為長軸與短軸之比為2:1-10:1針刺狀；所述鍍鎳刺磨粒與樹脂結合劑的粘結力
比普通鍍鎳金剛石提高50％-200％，鍍鎳刺磨粒的鍍鎳增重率≥30％。
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